华为存储与服务器渠道：摸爬滚打更需锐意进取

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例如，渠道HSOP表示带散热器的SOP。摸爬0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

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另外，渠道用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。引脚从封装四个侧面引出，摸爬向下呈I字。

滚打更需但封装成本比塑料QFP高3～5倍。

30、锐意MFP(miniflatpackage)小形扁平封装。手术的目的是剥离肿瘤，存储并将其完全切除。

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